CuNi7Sn5Te
Declafor, çok yüksek elastik özelliklere ve iyi gerilme gevşeme direncine sahip, yaşla sertleşen spinodal bir alaşımdır, yüksek performans, zorlu çevre konektörleri gibi bazı uygulamalarda Bakır-Berilyum alaşımlarının (CuBePb) yerini alabilir.
CuNi7.5Sn5 diğer adıyla ise Declafor 1015- Sertleşebilir spinodal Cu-Ni bazlı alaşımdır.
Proses Özellikleri
İşlenebilme
|
İyi
|
Sıcak Şekillendirme
|
orta
|
Soğuk Şekillendirme
|
orta
|
Elektriksel Özellikleri
Elektriksel Direnç
|
0.105 Ω.mm .m
|
Manyetik geçirgenlik
|
-
|
Manyetik alınganlık
|
Manyetik değildir
|
Termal İyileştirme
Yumuşatma Tavlaması
|
790 ℃
15-60 dk
|
Gerilim Giderme Tavlaması
|
365 ℃
3s
|
Ebat mm |
CuNi7Sn5Te
|
Ø
|
1.000 |
Ø
|
1.100 |
Ø
|
1.300 |
Ø
|
1.400 |
Ø
|
1.500 |
Ø
|
1.600 |
Ø
|
1.800 |
Ø
|
2.000 |
Ø
|
2.100 |
Ø
|
2.400 |
Ø
|
2.500 |
Ø
|
2.600 |
Ø
|
3.000 |
Ø
|
3.500 |
Ø
|
4.000 |
Ø
|
5.000 |
Ø
|
6.600 |
Ø
|
7.000 |
Ø
|
7.500 |
Ø
|
8.000 |
Declafor 1015 - Kimyasal Bileşimi
Cu |
Ni |
Sn |
Fe |
Mn |
ZN |
O |
Pb |
P |
87.0
|
7.5max
|
5.0max
|
- |
-
|
0.5 |
- |
-
|
- |
Fiziksel Özellikleri
Declafor, çok yüksek elastik özelliklere ve iyi gerilme gevşeme direncine sahip, yaşla sertleşen spinodal bir alaşımdır, yüksek performans, zorlu çevre konektörleri gibi bazı uygulamalarda Bakır-Berilyum alaşımlarının (CuBePb) yerini alabilir.